产品简介
全自动晶片清洗设备JDQX-612是一款高性能的晶片清洗设备，主要用于对切割后的硅晶片、玻璃基板及陶瓷等加工物进行清洗。该设备采用高压清洗规格，结合水及压缩空气的混合清洗方式，能够有效去除加工物表面的杂质和污染物，确保加工物的清洁度。
产品参数
- 型号: JDQX-612
- 适用加工物尺寸: φ300mm/边长为 310 mm 方形
- 清洗方法: 高压清洗规格，水及压缩空气的混合清洗规格
- 工作台转数: 100 - 3,000 rpm
- 设备重量: 约 150 kg (有变压器: 约 184 kg)
产品特点
- 全自动清洗: 减少人工干预，提高清洗效率
- 高压清洗: 结合水及压缩空气的混合清洗方式，清洗效果好
- 宽范围工作台转数: 100-3,000 rpm，适应不同清洗需求
- 大尺寸加工物兼容: 支持φ300mm/310mm方形加工物
- 稳定可靠: 采用优质材料和精密加工，设备运行稳定
- 易于操作: 智能化控制系统，操作简单便捷
应用领域
半导体制造、电子元件加工、光学器件制造、陶瓷加工等领域，用于清洗切割后的硅晶片、玻璃基板及陶瓷等加工物。
服务支持
广东基德科技有限公司为您提供全方位的服务支持，包括设备安装调试、操作人员培训、设备维护保养、备件供应等，确保您的设备始终保持最佳运行状态。