产品简介
东京精密切割机SS20是一款高性能的精密切割设备，广泛应用于半导体、电子元件、光学器件等领域的精密切割加工。该设备具有高精度、高稳定性、高可靠性的特点，能够满足各种复杂材料的切割需求。
产品参数
- 型号: SS20
- 品牌: 东京精密
- 切割精度: ±5μm
- 切割速度: 可调节
- 适用材料: 半导体晶圆、电子元件、光学玻璃等
产品特点
- 高精度：采用先进的定位系统，确保切割精度
- 高稳定性：精密的机械结构设计，保证设备长期稳定运行
- 高可靠性：优质的零部件和严格的质量控制，提高设备使用寿命
- 操作简便：智能化控制系统，易于操作和维护
- 安全防护：完善的安全防护设计，保护操作人员安全
应用领域
半导体封装、电子元件制造、光学器件加工、精密机械装配等领域。
服务支持
广东基德科技有限公司为您提供全方位的服务支持，包括设备安装调试、操作人员培训、设备维护保养、备件供应等，确保您的设备始终保持最佳运行状态。