产品简介
自动划片机DFD6361是一款高性能的半导体切割设备，采用对向式双主轴配置，主要用于12寸晶圆的切割加工。该设备具有高精度、高稳定性、高可靠性的特点，广泛应用于半导体封装、LED制造、MEMS等领域。
产品参数
- 型号: DFD6361
- 配置方式：对向式双主轴
- 支持切割尺寸：12寸
- 切割精度：±10μm
- 切割速度：最高50mm/s
- 主轴转速：30,000-60,000rpm
- 适用刀具：金刚石刀片
产品特点
- 高精度：采用先进的定位系统，确保切割精度
- 高稳定性：精密的机械结构设计，保证设备长期稳定运行
- 高可靠性：优质的零部件和严格的质量控制，提高设备使用寿命
- 操作简便：智能化控制系统，易于操作和维护
- 安全防护：完善的安全防护设计，保护操作人员安全
- 大尺寸支持：可处理12寸晶圆，满足更大尺寸晶圆的切割需求
- 双主轴设计：提高生产效率，适合大批量生产
应用领域
半导体封装、LED制造、MEMS加工、光学器件制造、精密电子元件加工等领域。
服务支持
广东基德科技有限公司为您提供全方位的服务支持，包括设备安装调试、操作人员培训、设备维护保养、备件供应等，确保您的设备始终保持最佳运行状态。